台灣IC業的西進與長征
印度．中國．英特爾夾殺下


電子時報社長黃欽勇長期近距離地觀察「科技新中國」的變化，並經常出訪歐、美、日、韓等國，因而對台灣高科技業所面臨的挑戰，有著非常宏觀的見解。本刊特別摘錄黃欽勇新作《西進與長征》中，有關IC產業的部分章節，供讀者先睹為快。

撰文：黃欽勇


趨勢1：印度IC設計產業崛起
　　從網路泡沫破滅後，矽谷景氣大不如前，高級住宅銷售停滯，許多工程師節衣縮食，只怕工作朝不保夕。但已經成為全球高科技產業最高殿堂的矽谷，依舊不斷顯現無與倫比的影響力與指標作用。由於創投資金不似以往充裕，二線半導體設計廠商有移往亞太，特別是台灣尋找資金的重要趨勢，這將會是台灣下一波發展半導體設計工業的關鍵力量。
　　另外與ＩＣ設計產業關係密切的電子自動設計(EDA, Electronic Design Automation)業者，正逐漸向印度尋找設計人才的來源與商機。由英特爾、國家半導體、意法半導體所支持的印度半導體研發能力，正利用提供設計服務，逐漸壯大中。矽谷最具有影響力的益華(Cadence)、新思科技(Synopsys)與最近崛起的新星麥戈碼(Magma)，都與印度有緊密的合作，印度的設計能力，顯然從以往的軟體代工，已經逐漸的延伸到半導體設計領域，印度對台灣而言，是敵？是友？似乎沒有人知道，因為台灣人總是把印度定位為「軟體代工」、「廉價工程師供應中心」的國家，對台灣人而言，印度仍然是一個遙遠的國度，也從未思考台灣與印度互動的法則。

趨勢2：台灣封裝測試業面臨苦戰
　　過去習慣於大量生產，依賴前端廠技術支援的台灣半導體後端工廠，如今必須面對的是兩個嚴酷的考驗。
　　第一，晶圓代工大廠將會積極要求測試廠商技術升級，否則合作夥伴生變，恐怕並不令人意外。第二，需要大量人力的傳統封裝測試產業，移往中國大陸發展已經成為潮流，不僅台灣廠商前進大陸，英特爾、意法半導體等大廠，也都以大陸為投資標的，大陸成為全球封裝測試產業第一大生產基地的趨勢已經難以避免，台灣社會面對的將是一大批工作機會的喪失，以及產業環節中斷等嚴肅課題。如果政府不能協助封裝測試產業升級，建立多元化的系統單晶片(System on a Chip，SOC)、覆晶技術的封裝測試能力，台灣的封裝測試產業恐怕難免苦戰，而晶圓代工產業可能將是跛了一隻腳的巨人。


趨勢3：矽谷台籍人才移師大陸
　　自從中國全面投入半導體產業的發展行列，全球半導體設備廠商趨之若鶩。在台灣，有人認為張汝京不該打破兩岸僵局，在兩岸之間吹皺一池春水；在大陸也有人認為，張汝京仍屬台資，真正屬於紅色資本家的本土大廠還未出現。
　　張汝京在2002年5月底，前往北京與北京市政府簽訂未來的合作協議。據了解，協議內容包括了一個8吋廠，以及另一個12吋廠。張汝京如果真的能串連北京、上海的資源，加上傳聞大陸政府保留給中芯的智能卡、微處理器訂單，那麼張汝京真的可能在台積電、聯電的夾擊下，成為另外一個真正建立經濟規模的晶圓代工大廠。張汝京在大陸找到成為重量級企業領袖的捷徑，也找到了另一片天空。不管張汝京能否成為改變兩岸電子業發展均勢的關鍵人物，張汝京所帶動的「台裔」矽谷科技人才往中國大陸移動的趨勢，已經在矽谷掀起陣陣波濤。
　　在1990年代台灣高科技產業快速成長的階段，部分矽谷科技人才回到台灣創業成功，也為台灣欣欣向榮的高科技產業帶來許多生機。但有許多當年沒有搭上列車，如今已經年近50的中壯年，這一批最有經驗的高階管理人才，在兒女進入大學，沒有家庭的後顧之憂後，正大規模向擁有市場的中國大陸移動。


趨勢4：英特爾‧晶圓代工廠終將一戰
　　當台灣在熱烈討論，土生土長的晶圓代工廠，如何在5年之內取得全球半導體市場30％以上的市場佔有率之際，英特爾的技術長傑新格(Pat Gelsinger)在美西半導體展期間接受訪問指出，英特爾從1999年迄今，購併了幾家通信技術公司，並努力將內含通信技術的新產品，在自己的晶圓廠落實生產工作，而不打算將晶圓處理的工作，委託外界的晶圓代工廠生產。英特爾相信這樣的作法，有助於英特爾從傳統的電腦領域，跨進發展空間更為寬廣的通信領域。
　　英特爾在這波競爭中，似乎「老神在在」，根據英特爾內部人士指出，當許多晶圓廠還在為0.13微米製程的良率奮鬥時，英特爾已經將融合通信技術的製程能力，推進到0.09微米。當英特爾進入通信領域時，主要面對的對手，可能是依賴台灣晶圓代工廠提供代工服務的摩托羅拉、巨積、傑爾(Agere)、博康(Broadcom)等公司，英特爾認為在晶圓處理技術上的領先，將是確保英特爾在進入電腦、通信整合的過程中，立於不敗之地的重要關鍵。
　　英特爾希望在2003年中期，便能夠將0.09微米的技術，推進到高良率的境界。英特爾的如意算盤是，當其他競爭者努力從晶圓代工廠取回代工生產的晶片時，英特爾已經應用最先進的技術，在市場上推出新產品了。傑新格甚至說，英特爾會將通信功能設計到最低階的產品線上，亦即在英特爾的晶片上，通信功能將會無所不在。
　　在這則新聞背後，我們看到的並不僅僅是英特爾與台灣晶圓代工廠之間的技術優勢之爭，也是台灣晶圓代工廠能否跨過全球30％市佔率門檻的關鍵。套句應用材料董事長摩根的話，「太多人在同時，用同樣的技術，在同樣的市場上競爭。取得技術領先優勢者，常常可以在一夕之間，取得全球最大的市場」。英特爾與晶圓代工廠間的技術優勢之爭，可能是ＩＤＭ廠商的垂死掙扎，也可能是晶圓代工廠難以跨越的鴻溝。


本文刊載於324期就業情報雜誌