新產品需求提升 台灣IC產業下半年看好
更新日期:2009/06/13 16:23
(中央社記者田裕斌台北13日電)中國家電下鄉、山寨產品、觸控產品及3G手機需求陸續爆發，對台灣IC產業復甦吹響號角，拓墣產業研究所預估，今年下半年表現將明顯優於上半年，第三季顯現高點。


拓墣產研預估，固態硬碟 (SSD)、機上盒(STB)、智慧型手機等終端產品潛力最大。


拓墣產研半導體中心研究員李永健指出，北美半導體設備B/B值已從2009年1月的0.47谷底，爬升到4月份0.65，未來仍有機會逐步攀升。


IC庫存方面，預計將從2009年第二季25億美元，微幅上升至第三季的30億美元，只要不發生廠商過度重複下單現象，或全球再度陷入二次衰退泥沼，全球IC庫存將步入良性循環。


而全球主要IC廠商產能利用率，今年下半年預期將回復到70%以上水準，一線大廠甚至高達85%的相對高產能利用率。


儘管下半年台灣IC相關產業表現逐漸回穩，但金融海嘯餘威猶存，使得台灣IC產業全年表現仍遠遜去年，其中僅IC設計受惠中國家電下鄉政策、山寨市場崛起以及新產品需求等因素，估計今年產值將高達新台幣3833億元，年增2.2%。


拓墣預估今年IC製造年產值為5060億元，年減22.65%，IC封裝年產值1827億元，年減17.59%；IC測試年產值僅811億元，年減15.96%。


拓墣產研預估，今年台灣整體IC產業 (包括IC設計、IC製造、IC封測)產值為1兆1531億元，較去年的1兆3473億元，年減14.41%，產業表現仍優於全球。


拓墣產研指出，在終端產品應用方面，以筆記型電腦 (NB)和小筆電 (Netbook)為主的資訊類產品，仍占IC總產值34.8%；通訊類和消費性電子類產品則呈現微幅成長，比重由去年的47.4%攀升至49.1%。


拓墣產研預估，明年通訊類 (如3G手機與白牌手機)和消費性電子產品 (特別是液晶電視、數位相機、機上盒和藍光播放器)比重，將佔所有IC產品比重一半以上，成為引領IC市場復甦的重要推手，更是IC產業未來成長主要動能。


拓墣產研認為，今年下半年台灣IC產業重點發展項目，包括固態硬碟、PC/Mini NB(或MID)、STB、藍光播放器、藍光燒錄器、智慧型手機和光通訊產品，都是未來成長性佳的熱門潛力終端產品，半導體相關業者可及早布局。980613